Triple refrigeración con el nuevo diseño de Microsoft

A medida que los procesadores diseñados para centros de datos se calientan más, las empresas encuentran métodos cada vez más innovadores para refrigerarlos. Según los informes, Nvidia y sus colaboradores están probando nuevas placas frías y técnicas de refrigeración por inmersión para las próximas GPU de IA, mientras que Microsoft sugiere grabar canales microfluídicos directamente en la parte posterior de los chips para reducir las temperaturas máximas hasta en un 65%, lo que hace que este método sea tres veces más eficiente que las placas frías.

En lugar de utilizar un refrigerador convencional en sus procesadores, Microsoft ha incrustado diminutos canales directamente en el silicio de sus chips. Esta innovación permite que el refrigerante fluya por estos canales y proporcione refrigeración directa a los chips. Al eliminar el calor más cerca de su origen, la eficacia de la refrigeración aumenta considerablemente en comparación con las placas frías tradicionales.

Aunque la eficacia de este enfoque puede variar según los chips, tiene el potencial de mejorar significativamente la eficiencia en el uso de la energía y, en última instancia, reducir los gastos operativos de los centros de datos. La gestión de las operaciones de los centros de datos implica algo más que suministrar energía al hardware; las soluciones de refrigeración eficaces, que pueden ser costosas, también son cruciales.

Microsoft anticipa que las limitaciones térmicas podrían restringir el desarrollo de la IA y otros chips en un plazo de "tan sólo cinco años" La eficacia de las placas frías podría convertirse en un factor limitante, lo que ha impulsado la inversión de Microsoft en tecnología de refrigeración microfluídica.

Gracias a su eficacia superior, Microsoft confía en que la tecnología microfluídica facilite la creación de servidores más compactos en el futuro. Además, esta mayor capacidad de refrigeración podría prolongar la vida útil de CPU, GPU y aceleradores diversos. Sin embargo, la utilización de refrigerante directamente sobre el silicio también podría introducir su propio conjunto de retos.

Microsoft ha empleado algoritmos de IA para diseñar los canales dentro de sus chips con el fin de optimizar su eficiencia de refrigeración. Esto plantea dudas sobre su funcionamiento fuera de entornos controlados. Al fin y al cabo, el refrigerante acabará degradándose, lo que plantea dudas sobre su impacto en el silicio con el paso del tiempo.

De momento, Microsoft pretende implantar esta tecnología sobre todo en centros de datos. No hay intención de introducir esta tecnología en las CPU de consumo. Es poco probable que ningún fabricante de CPU o GPU se sienta cómodo dejando que los consumidores utilicen procesadores que requieren métodos de refrigeración directa sobre el silicio.

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