Intel recibe pedidos externos de 18A/AP, entre ellos de Microsoft Maia

NOTICIAS DE HARDWARE manhkbrady - 20 oct 2025, 16:23

Intel parece haber conseguido al menos un cliente importante para su nodo litográfico 18A/18AP, y Microsoft es uno de ellos. Al parecer, Microsoft está utilizando las instalaciones de fabricación de Intel para desarrollar el acelerador de inteligencia artificial Maia 3 "Griffin". Esta información fue compartida por Charlie Demerjian, de SemiAccurate, y un usuario de Twitter/X llamado @jumkanlosreve fue quien filtró los detalles exclusivos para suscriptores.

Si esta iniciativa tiene éxito, es probable que Microsoft se asocie con Intel para varias iteraciones futuras de sus productos Maia. Se trata de una excelente noticia para la división de fundición de Intel, que necesita clientes de gran volumen para prosperar. Según SemiAccurate, Intel podría tener varios clientes de fundición importantes, pero de momento sólo se ha verificado uno.

"Si este proyecto sale bien, esperamos que las próximas generaciones del chip Maia también se fabriquen en Intel". La última frase no es una evaluación del proceso 18A o 18AP de Intel, sino una afirmación general sobre el proyecto en su conjunto. Desde el punto de vista del proceso ... https://t.co/78tSKIVD9T
- Jukan (@Jukanlosreve) 17 de octubre de 2025

Esta victoria en el espacio de la fundición es significativa para Intel. Durante mucho tiempo, TSMC ha sido la opción preferida en todo el mundo para la fabricación de silicio. Si Intel obtiene buenos resultados con Microsoft y atrae a más clientes, podría posicionarse como un auténtico competidor de TSMC.

Para garantizar el éxito del nodo 18A y para que Intel Foundry emerja como un actor importante en la industria de chips, contar con clientes como Microsoft es esencial. Otros clientes y colaboradores destacados de la tecnología de chips de nueva generación de Intel son NVIDIA, Broadcom y ARM. En cuanto a los detalles del acelerador Maia 3 de Microsoft, no se dispone de mucha información. El informe sugiere que la compañía podría optar por el proceso más avanzado 18A-P con tecnologías RibbonFET y PowerVia, que mejoran tanto el rendimiento como la eficiencia.

Para los jugadores, se espera que la próxima tecnología XeSS 3 de Intel ofrezca una mayor velocidad de fotogramas y mejores efectos visuales. El Intel ARC B570 está diseñado para aprovechar al máximo XeSS 3, ofreciendo un rendimiento excepcional, una calidad de imagen nítida y un gran valor para los juegos contemporáneos. Si lo que busca es disfrutar de una conversión ascendente de última generación, el ARC B570 es la opción básica perfecta. Utilice nuestra herramienta de comparación de precios para encontrar las mejores ofertas en la GPU ARC B570 ahora mismo.

Intel logra pedidos de Microsoft Maia con su nodo 18A/AP

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