Intel afirma que su nodo 18A mejora el rendimiento en un 15%

Intel ha anunciado recientemente que su proceso de fabricación de semiconductores 18A está listo y se someterá a una producción de prueba en el primer semestre de 2025. Esto marca un hito importante para Intel Foundry Services (IFS) en su intento de competir con grandes fabricantes como TSMC.

El desarrollo del proceso 18A no ha sido del todo tranquilo. Bajo el mandato del anterior CEO, Pat Gelsinger, la estrategia "IDM 2.0" de Intel se enfrentó a múltiples retos, en particular con el proceso Intel 4 (7nm), que tuvo dificultades para ganar una fuerte tracción en el mercado. Sin embargo, se espera que el proceso 18A ayude a Intel a recuperar su ventaja competitiva en la fabricación de semiconductores.

Una de las principales innovaciones del proceso 18A es la red de suministro de energía trasera (BSPDN), que optimiza la distribución de energía y mejora el rendimiento del chip. Además, el uso de transistores RibbonFET GAA y la mayor densidad de componentes podrían permitir a este proceso competir directamente con las tecnologías más avanzadas de TSMC.

Según los planes de Intel, los primeros productos que adoptarán el proceso 18A serán los procesadores Panther Lake para dispositivos móviles y los chips Xeon de próxima generación para servidores (Clearwater Forest). También se rumorea que la próxima generación de GPU discretas Celestial de Intel podría utilizar esta tecnología. En un principio, Intel dará prioridad al despliegue del proceso 18A para sus propios productos antes de extenderlo a terceros socios.

Por el momento, no hay confirmación oficial de que empresas externas vayan a utilizar el proceso 18A, pero Broadcom y varias firmas más parecen estar interesadas. Con la producción de prueba prevista para la primera mitad de 2025, si Intel consigue una tasa de rendimiento estable y garantiza una integración fluida de los chips, la producción en masa podría comenzar a finales de 2025.

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